文章摘要
李明宇,王军,卢立新,王鹏涛.多级刚性包装运输系统间接逆向子结构分析[J].包装工程,2019,40(9):72-77.
LI Ming-yu,WANG Jun,LU Li-xin,WANG Peng-tao.Indirectly Inverse Sub-structure for Multi-substructure Rigidly Coupled Packaging Transport System[J].Packaging Engineering,2019,40(9):72-77.
多级刚性包装运输系统间接逆向子结构分析
Indirectly Inverse Sub-structure for Multi-substructure Rigidly Coupled Packaging Transport System
投稿时间:2018-12-28  修订日期:2019-05-10
DOI:10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.09.012
中文关键词: 运输包装  逆子结构  多级  刚性耦合
英文关键词: packaging transport  inverse sub-structuring method  multi-substructure  rigidly coupled
基金项目:国家一流学科建设轻工技术与工程(LITE 2018-29);国家自然科学基金(51205167);江苏省自然科学基金(BK20151128)
作者单位
李明宇 1.江南大学 机械工程学院无锡 214122 
王军 1.江南大学 机械工程学院无锡 2141222.江苏省食品先进制造装备技术重点实验室无锡 214122 
卢立新 1.江南大学 机械工程学院无锡 2141222.江苏省食品先进制造装备技术重点实验室无锡 214122 
王鹏涛 1.江南大学 机械工程学院无锡 214122 
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中文摘要:
      目的 针对各子部件耦合界面之间的系统水平频响函数难以测量,刚性耦合系统逆向子结构分析方法无法顺利应用的情况,提出多级系统间接分析方法。方法 基于子结构理论,提出单点耦合和多点耦合系统的多级刚性耦合系统间接逆向子结构分析方法,然后建立相对应的集总参数模型,利用已知参数和公式获得部件频响函数直接计算值和预测值,最后将两者进行对比验证。结果 部件频响函数直接计算值与预测值相吻合,验证了方法的准确性。结论 提出的方法可为逆子结构理论在解决耦合界面频响函数难测问题时提供新思路,以及为在运输包装领域更广泛的应用提供更多的可能性。
英文摘要:
      The paper aims to propose an indirectly inverse sub-structuring method for multi-substructure system to solve the problems that the inverse sub-structuring method for rigidly can't be applied when system-level coupling interface FRFs are difficult to be measured. Based on the sub-structuring theory, an indirectly inverse sub-structuring method for multi-substructure system was proposed firstly. Then a corresponding lumped parameter model was established to obtain the directly calculated component-level FRF and predicted ones by known parameters and formulas. Finally, the results were compared. The predicted FRFs showed great agreement with directly calculated ones, which verified accuracy of the method. The proposed method can provide a new way for the inverse sub-structuring theory to solve the problem of the difficult-to-monitor coupling interface FRFs. It provides more possibilities in the wider application of the transportation packaging field.
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