王 洋,于 君,桑胜波,李朋伟,胡 杰.电子电路系统中壳体结构功能研究[J].包装工程,2012,33(7):132-136.
WANG Yang,YU Jun,SANG Sheng-bo,LI Peng-wei,HU Jie.Structural-functional Research of Shell in Electrical Circuit System[J].Packaging Engineering,2012,33(7):132-136. |
| 电子电路系统中壳体结构功能研究 |
| Structural-functional Research of Shell in Electrical Circuit System |
| 投稿时间：2011-02-02 修订日期：2012-04-10 |
| DOI： |
| 中文关键词: 电子电路系统 壳体结构 板件孔径 |
| 英文关键词: electronic circuit shell structure panel aperture |
| 基金项目:2011年太原市重大科技专项；2011年山西省太原市大学生创新创业专项基金资助项目（110148010）；2011山西省研究生教育创新项目（20113029） |
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| 中文摘要: |
| 结合电子电路系统对于壳体功能的不同需求，分别讨论了壳体在电波传播、电磁屏蔽、电路失效、电子设备物流包装这4方面的应用；分析概括了壳体孔径、电路板孔径对于电路系统性能的作用和影响，论述了传感壳体集成技术的应用实践；最后总结了壳体结构设计对于电子电路系统的价值和进一步的研究方向。 |
| 英文摘要: |
| The applications of shell in radio wave propagation, electromagnetic shielding, circuit malfunction, and logistic packaging of electronic equipment were discussed based on functional requirements of electronic system. The function and influence of shell aperture and printed circuit board hole for the performance of circuit system was analyzed and generalized. Integration technology of sensing shell was discussed. The function of shell structure and the future research direction was put forward. |
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